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課程名稱 |
半導體製程設備概論
Introduction to Semiconductor Equipment |
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開課學期 |
100-2 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
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授課教師 |
李志中 |
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課號 |
ME5173 |
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課程識別碼 |
522 U4510 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期三2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
工綜B04 |
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備註 |
總人數上限：40人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1002semi_equip |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
一、課程簡介:
課程說明: 介紹半導體製程設備之基本原理及應用現況。
課程大綱:
1. 基本IC 製造流程
2. 真空概述與設備
3. 半導體製程中的化學物質
4. 氣相沉積設備- CVD薄膜製程設備、PVD薄膜製程設備
5. 氧化及擴散製程設備
6. 蝕刻製程設備
7. 微影製程設備與步進機
8. 植入製程設備
9. 溼式清洗設備
10. 化學研磨平坦化設備
11. 潔淨室與SMIF設備
12. IC製程後段構裝設備
二、先修課程:
普通物理
Feb. 22, 2011, rev.
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課程目標 |
本課程目標為介紹半導體相關製程設備的一些基本原理及其為達到應用時的一些特殊考量，此外並將嘗試介紹目前半導體製程設備使用的狀況，除了引導同學對半 導體製程設備技術及其設計要求有初步的概念外、亦讓同學對產業界的最新趨勢有所瞭解。 |
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課程要求 |
其他注意事項:
1.上課方式說明: 上課以投影片講解為主, 並輔以數次之錄影帶觀看. 教材若需影印部分, 則由學員負擔.
2. 撰寫書面報告說明:
a. 以3~4人為一組
b. 以介紹設備為主
c. 註明參考文獻 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
每週三 14:00~16:00 備註： or by appointment |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1. 莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書公司,民國99年6版
2. Quirk, M. and Serda, J. Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice-
Hall, Inc., 2001.
3. 張俊彥, 鄭晃忠,積體電路製程及設備技術手冊, 產業科技發展協會,1998
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
平時書面報告 |
30% |
2次,不需口頭報告 |
2. |
期中書面與口頭報告 |
25% |
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3. |
期末書面與口頭報告 |
25% |
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4. |
期末測驗 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
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課程介紹 |
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第2週 |
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1. 基本IC 製造流程 |
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第3週 |
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2. 真空概述與設備 |
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第4週 |
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3. 半導體製程中的化學物質 |
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第5週 |
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4. 氣相沉積設備– CVD薄膜製程設備、PVD薄膜製程設備 |
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第6週 |
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5. 氧化及擴散製程設備 |
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第7週 |
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6. 蝕刻製程設備 |
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第8週 |
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學期中報告 |
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第9週 |
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7. 微影製程與步進機 |
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第10週 |
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8. 植入製程設備 |
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第11週 |
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9. 溼式清洗設備 |
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第12週 |
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10. 化學研磨平坦化設備 |
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第13週 |
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11. 潔淨室與SMIF設備, Part 1 |
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第14週 |
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11. 潔淨室與SMIF設備, Part 2 |
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第15週 |
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12.IC製程後段設備 |
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第16週 |
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13.廠務系統 |
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第17週 |
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學期末報告, 後段設備影片放映 |
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第18週 |
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期末考試 |
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